智(zhi)能(neng)差(cha)压(ya)变送(song)器(qi)用来测(ce)量(liang)气(qi)体、液(ye)体(ti)和(he)蒸(zheng)汽(qi)的流量、液(ye)位(wei)、密度(du)和(he)压(ya)力，然后将其(qi)转(zhuan)变(bian)成(cheng)4-20mADC的(de)电流信号(hao)输(shu)出(chu)。EJA110A也可以(yi)通(tong)过(guo)BRAIN手(shou)操器(qi)或CENTUM CS/μXL或HART375手(shou)操(cao)器(qi)相(xiang)互(hu)通(tong)讯(xun)，通(tong)过(guo)它们进行设定和监(jian)控等(deng)。

微(wei)差(cha)压变送器由(you)于(yu)采用(yong)ASIC放大器设计使包装(zhuang)变(bian)小，以及膜盒构(gou)造和(he)法兰的小(xiao)型化(hua)，这款(kuan)机(ji)型(xing)的(de)重量降到(dao)了原有(you)机(ji)型的一半。ASIC设计(ji)不仅(jin)减(jian)少(shao)了(le)零件(jian)数量，而且提(ti)高(gao)了放大器的可靠性(xing)。

高静压(ya)差(cha)压(ya)变送器现场总线(xian)是(shi)双(shuang)向(xiang)数(shu)字通(tong)信(xin)系(xi)统，是(shi)配置(zhi)仪(yi)表控(kong)制(zhi)系统(tong)的革(ge)新(xin)技(ji)术(shu)，同时(shi)也是(shi)前景(jing)很(hen)好的更新换代(dai)产(chan)品，用于替换现在现(xian)场仪表中(zhong)广泛使用的标准4~20mA模(mo)拟通(tong)信。

智(zhi)能(neng)压(ya)力(li)变(bian)送器(qi)*采用数字化(hua)传(chuan)感(gan)器—单(dan)晶(jing)硅谐(xie)振(zhen)式(shi)传(chuan)感器，传(chuan)感(gan)器输(shu)出(chu)一对(dui)差值数字(zi)信(xin)号，在传感器部分直(zhi)接消(xiao)除外(wai)界干(gan)扰，开创了(le)变(bian)送器(qi)的新时代(dai)。产(chan)品(pin)具(ju)有更(geng)高的精(jing)度(du)（±0.075%）、更高的稳(wen)定(ding)性(xing)、可(ke)靠性，自(zi)推(tui)向(xiang)市场(chang)，深(shen)受(shou)各界(jie)好(hao)评(ping)。

绝压(ya)/压力变送器(qi)采(cai)用(yong)ASIC放大器(qi)设计使(shi)包(bao)装变(bian)小(xiao)，以及膜盒(he)构(gou)造和(he)法兰(lan)的小型化，这款机(ji)型的(de)重(zhong)量(liang)降到(dao)了(le)原(yuan)有(you)机型的(de)一(yi)半(ban)。ASIC设计不仅(jin)减少(shao)了零(ling)件(jian)数量，而且(qie)提高了放(fang)大(da)器的可靠(kao)性(xing)。

高静压(ya)压(ya)力变(bian)送(song)器采(cai)用(yong)ASIC放(fang)大(da)器设计(ji)使(shi)包装(zhuang)变小(xiao)，以(yi)及膜(mo)盒构造(zao)和(he)法兰(lan)的小型化(hua)，这款机型(xing)的(de)重量降(jiang)到(dao)了(le)原有机型的(de)一半。ASIC设(she)计(ji)不仅减少(shao)了零(ling)件数(shu)量，而且提(ti)高了(le)放(fang)大(da)器的可靠(kao)性(xing)。

法兰安装(zhuang)差压(ya)变送器(qi)采用单(dan)晶硅谐振式传感器(qi)技(ji)术(shu)。单晶硅(gui)对于(yu)压(ya)力或(huo)温度的(de)变化(hua)不存(cun)在(zai)滞(zhi)后(hou)现(xian)象(xiang)，是非常理(li)想(xiang)的材(cai)料(liao)。单(dan)晶硅(gui)谐振(zhen)式传(chuan)感器(qi)将(jiang)过压、温(wen)度(du)变化(hua)和(he)静压影响降(jiang)为(wei)zui低(di)，从(cong)而(er)提(ti)供(gong)的(de)长期(qi)稳(wen)定性(xing)。

隔膜(mo)密封式压力变送(song)器(qi)采用(yong)单(dan)晶硅(gui)谐振(zhen)式传感(gan)器技术(shu)。单(dan)晶(jing)硅对于(yu)压力(li)或(huo)温(wen)度(du)的(de)变(bian)化(hua)不(bu)存在(zai)滞后(hou)现(xian)象，是非(fei)常理想的材料。单(dan)晶(jing)硅谐(xie)振(zhen)式(shi)传感(gan)器(qi)将过压、温(wen)度(du)变化和(he)静(jing)压影(ying)响降(jiang)为(wei)zui低(di)，从(cong)而提供的长期稳定性。

隔(ge)膜(mo)密封(feng)式(shi)差(cha)压(ya)变(bian)送(song)器(qi)采(cai)用ASIC放(fang)大(da)器设(she)计使包装(zhuang)变小，以及(ji)膜盒构(gou)造(zao)和(he)法(fa)兰(lan)的(de)小(xiao)型(xing)化，这(zhe)款(kuan)机(ji)型(xing)的(de)重量(liang)降到了(le)原有机型(xing)的一半(ban)。ASIC设计(ji)不仅减(jian)少(shao)了(le)零件数(shu)量(liang)，而且提(ti)高(gao)了放大器的可(ke)靠性。