智能(neng)差压变(bian)送(song)器(qi)用(yong)来测(ce)量(liang)气(qi)体(ti)、液体(ti)和蒸(zheng)汽的(de)流(liu)量(liang)、液(ye)位(wei)、密度(du)和(he)压力，然(ran)后将(jiang)其转(zhuan)变(bian)成(cheng)4-20mADC的电(dian)流(liu)信(xin)号输出(chu)。EJA110A也可以(yi)通过(guo)BRAIN手(shou)操器(qi)或CENTUM CS/μXL或(huo)HART375手(shou)操器相(xiang)互通(tong)讯(xun)，通过(guo)它(ta)们(men)进行设定(ding)和监(jian)控等(deng)。

微(wei)差压(ya)变(bian)送器(qi)由(you)于采用(yong)ASIC放(fang)大器(qi)设(she)计(ji)使(shi)包装(zhuang)变(bian)小(xiao)，以及膜盒(he)构造和法(fa)兰的小(xiao)型化(hua)，这(zhe)款(kuan)机(ji)型(xing)的重量降(jiang)到了(le)原(yuan)有(you)机(ji)型的一半。ASIC设计不仅(jin)减(jian)少(shao)了(le)零(ling)件(jian)数(shu)量，而(er)且(qie)提高了放大(da)器(qi)的(de)可靠性(xing)。

高静压差(cha)压变(bian)送器现(xian)场(chang)总(zong)线是双向(xiang)数(shu)字通信(xin)系(xi)统(tong)，是(shi)配(pei)置仪(yi)表(biao)控制(zhi)系统的革新(xin)技术，同时也(ye)是(shi)前景(jing)很好的更新(xin)换(huan)代产(chan)品(pin)，用于(yu)替换(huan)现(xian)在现场(chang)仪表(biao)中(zhong)广泛(fan)使用(yong)的(de)标准4~20mA模(mo)拟通信(xin)。

智(zhi)能压(ya)力(li)变(bian)送(song)器*采(cai)用数字(zi)化传感(gan)器—单晶硅谐(xie)振式(shi)传(chuan)感器(qi)，传(chuan)感(gan)器(qi)输出(chu)一对(dui)差(cha)值数(shu)字信(xin)号，在(zai)传(chuan)感器部分(fen)直接(jie)消除(chu)外界(jie)干扰(rao)，开创了变送器(qi)的(de)新(xin)时代。产(chan)品(pin)具有(you)更(geng)高(gao)的(de)精(jing)度（±0.075%）、更高的稳定(ding)性(xing)、可(ke)靠性(xing)，自推向市(shi)场，深受各(ge)界好评。

绝(jue)压/压(ya)力(li)变(bian)送器采(cai)用(yong)ASIC放大(da)器设计使包装变小，以及(ji)膜(mo)盒(he)构(gou)造和(he)法(fa)兰(lan)的小(xiao)型化(hua)，这款机(ji)型的(de)重量(liang)降(jiang)到了原有机(ji)型的一半。ASIC设计(ji)不仅减少(shao)了(le)零(ling)件(jian)数(shu)量，而(er)且提(ti)高(gao)了(le)放(fang)大器(qi)的(de)可(ke)靠(kao)性。

高静(jing)压压(ya)力变(bian)送器采(cai)用(yong)ASIC放大(da)器设(she)计使(shi)包(bao)装(zhuang)变小，以(yi)及(ji)膜盒构造和(he)法兰(lan)的小(xiao)型化(hua)，这(zhe)款(kuan)机型的(de)重(zhong)量(liang)降(jiang)到了(le)原(yuan)有(you)机型的(de)一(yi)半。ASIC设计不仅减少(shao)了(le)零(ling)件数量(liang)，而(er)且(qie)提(ti)高(gao)了放大器的可(ke)靠(kao)性。

法兰安(an)装(zhuang)差(cha)压变送(song)器采(cai)用单晶(jing)硅(gui)谐(xie)振式传感(gan)器(qi)技(ji)术。单(dan)晶(jing)硅(gui)对(dui)于(yu)压力(li)或温度(du)的(de)变(bian)化不(bu)存在(zai)滞后(hou)现象，是(shi)非常(chang)理想的(de)材(cai)料(liao)。单晶硅(gui)谐(xie)振(zhen)式(shi)传感(gan)器(qi)将过压、温(wen)度(du)变(bian)化和(he)静(jing)压影(ying)响(xiang)降(jiang)为zui低，从而(er)提供的(de)长(zhang)期稳定性。

隔(ge)膜密(mi)封(feng)式(shi)压(ya)力变送(song)器(qi)采(cai)用单晶(jing)硅(gui)谐振(zhen)式(shi)传感(gan)器技术。单晶(jing)硅对(dui)于压(ya)力或温度(du)的变化(hua)不存在滞(zhi)后现象(xiang)，是(shi)非(fei)常(chang)理(li)想(xiang)的(de)材料。单晶硅谐振式(shi)传感器(qi)将过压、温度(du)变(bian)化和静(jing)压影响降为zui低(di)，从而提(ti)供(gong)的长期(qi)稳定(ding)性(xing)。

隔(ge)膜(mo)密(mi)封(feng)式(shi)差压(ya)变送(song)器采(cai)用(yong)ASIC放大(da)器(qi)设(she)计使包装(zhuang)变(bian)小(xiao)，以(yi)及膜(mo)盒构造和(he)法(fa)兰(lan)的(de)小型化，这(zhe)款(kuan)机(ji)型的(de)重量(liang)降(jiang)到(dao)了(le)原(yuan)有机型的(de)一半。ASIC设(she)计不仅减少了零(ling)件数(shu)量(liang)，而(er)且(qie)提(ti)高(gao)了(le)放大(da)器(qi)的(de)可靠(kao)性(xing)。